所公开的实施例包括经配置以加热和 或冷却电气装置的基于热电的热管理系统和方法。热管理系统能够包括与该电气装置的温度敏感区域电连通和热连通的至少一个电导体以及与至少一个电导体热连通的至少一个热电装置。电力能够通过同一个电导体或外部电源引导至热电装置,致使该热电装置经由至少一个电导体对电气装置提供受控制的加热和 或冷却。该热电管理系统能够与电气装置的管理系统集成在印刷电路基板上。
公开的实施例包括经配置以加热和 或冷却电气设备的基于热电的热管理系统和方法。热管理系统能够包括与电气设备的温度敏感区域电连通和热连通的至少一个电导体和与至少一个电导体热连通的至少一个热电设备。电力能够由相同的电导体或外部电源引导到热电设备,从而使得热电设备经由至少一个电导体为电气设备提供受控的加热和 或冷却。
一种用于变速器润滑剂的主动热管理的设备包括具有壳体和旋转齿轮的变速器。挡板装置设置在壳体内,可操作用于遮盖旋转部件的一部分并且引导变速器润滑剂流过至少一个路径。设置在至少一个路径中的热交换器可操作用于将热能从热源传递至变速器润滑剂。
一种用于温度缓解的方法包括：从被设置在计算设备内的温度传感器接收信号。该计算设备内的处理器芯片产生热量。来自温度传感器的信号被转换成温度数据。该方法进一步包括：对温度数据进行处理以生成该设备的外表面的温度的估计。该处理包括：向温度数据应用低通滤波器,向温度数据应用振幅衰减,以及向温度数据应用延迟。该方法进一步包括：响应于该设备的外表面的估计温度而降低该处理器芯片的操作参数,诸如操作频率。
一种方法包括：从温度传感器接收电信号,其中温度传感器设置在包括处理器芯片的封装件内,进一步其中温度传感器通过封装件内的材料与处理器芯片热分离；从电信号生成温度信息；处理温度信息以确定处理器芯片的性能应当被减轻；以及响应于温度信息而减轻处理器芯片的性能,其中处理温度信息和减轻处理器的性能由处理器芯片执行。
电子设备被配置为检测定位于电子设备的至少一个表面上方的外壳的存在与否。当存在外壳时,电子设备被配置为确定外壳的一个或多个特征并且基于外壳的至少一个特征调节电子设备的一个或多个操作。
本发明涉及一种用于使绕着地球的轨道中的通信卫星热稳定的方法,所述方法依赖于所述卫星的天线波束图案的离散旋转对称性。利用所述对称性,通过使所述卫星旋转穿过所述旋转对称性的对称角度,所述卫星的取向时时改变。由于所述对称性,所述波束图案在所述旋转之后未改变；但是因为所述旋转角度小于360°,所以所述卫星的不同侧面暴露于阳光。不同热辐射器和热屏蔽罩在所述卫星的不同侧面上的使用意味着,所述卫星的热预算在所述旋转之后为不同的。通过根据需要合理地施加旋转,由于相对于太阳的轨道取向随着时间演变,可能的是实现对所述卫星的所述热预算的有效控制。
智能手表的传热部件捕获由位于所述智能手表的外壳内的一个或多个电子部件所发出的热量的至少一部分。传热部件向所述智能手表的所述外壳外的腕带传递所捕获的热量的至少一部分。腕带允许通过所述腕带的至少一个表面来消散所传递的热量的至少一部分。
一种产品可以包括存储容器,该存储容器可以限定向存储容器内开口的第一端口,以及可以限定向存储容器内开口的第二端口。第一填充导管可以在第一端口处连接至存储容器。第二填充导管可以在第二端口处连接至存储容器。控制机构可以与第一填充导管和第二填充导管连接。供应导管可以连接至控制机构。控制机构可以提供从供应导管至第一填充导管或第二填充导管中的至少一个的流动路径以填充存储容器。
提供一种用于电子器件的热管理的系统。所述系统包括电子器件、散热器、以及介于电子器件和散热器之间的导热和电绝缘热桥。热桥将电子器件热联接到散热器且将电子器件与散热器电绝缘。电子器件、散热器、和热桥安装在印刷电路板的相同平坦表面上。
便携式计算设备中的热管理区分由稳定工作负荷引起的温度升高和由瞬时工作负荷引起的温度升高。如果确定监测到的温度升高是由稳定工作负荷引起的,则应用针对稳定工作负荷而优化热性能的热参数的配置。如果确定温度升高是由瞬时工作负荷增加引起的,则应用针对瞬时工作负荷而优化热性能的热参数的配置。设备包括在集成电路管芯上的至少一个第一温度传感器和不在所述集成电路管芯上但在所述便携式计算设备的外壳内的至少一个第二温度传感器。通过计算响应于所述至少一个第一温度传感器的第一温度值与响应于所述至少一个第二温度传感器的第二温度值之间的差值,并将所述差值与阈值进行比较来确定工作负荷。
一种工件固持器,包括：定位盘；第一及第二加热装置,与该定位盘的相应的内及外部分热连通；及热沉,与该定位盘热连通。该第一及第二加热装置可独立控制,且与该热沉与该定位盘的热连通相比,该第一及第二加热装置与该定位盘处于更大的热连通。一种控制工件的温度分布的方法,包括以下步骤：使热交换流体流过热沉,以对定位盘建立参考温度；通过启动安置为与该定位盘的径向内及外部分热连通的相应第一及第二加热装置,将该定位盘的径向内及外部分的温度升高至大于该参考温度的第一及第二温度；及将该工件放置在该定位盘上。
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