本发明涉及一种半导体激光器的热管理装置,包括充有低熔点金属(3)的对流换热模块(2),半导体激光器(0)与对流换热模块(2)之间通过膨胀匹配导热层(1)实现热传递,对流换热模块(2)吸收热量后温度升高,通过高热导率金属外壳(200)和低熔点金属(3)进行散热。基于上述结构,避免了采用微通道水冷时,在水循环运行中长期运转导致的器件老化、腐蚀；同时解决了需要对水质与管道进行严格的控制和定期更换水的问题,并且大幅度提高了冷却效率,降低了装置体积和系统噪声,提高了装置可靠性与稳定性。可应用于半导体激光器,特别是高平均功率半导体激光阵列的热管理领域。
一种基于铝基碳化硅的陶瓷封装功率元器件散热结构,包括底座、陶瓷电路板和功率器件；底座的上表面与陶瓷电路板通过真空钎焊连接,陶瓷电路板与底座接触的表面为敷铜面,陶瓷电路板的另一面为连接线路,且焊接有功率器件,底座采用铝基碳化硅材料且底座的下表面涂有导热硅脂。本实用新型在保证可靠性的前提下,解决陶瓷封装功率器件的热设计和轻量化等问题。
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