虽然使用2 5D 3D封装技术产生紧凑型IC封装,但是其同样针对热管理出现挑战。根据本公开的集成组件封装提供了一种用于包括与多个低功率组件集成的高功率组件的2 5D 3D IC封装的热管理解决方案。由本公开提供的所述热解决方案包括传统的散热器或者冷平板的被动式冷却和热电冷却(TEC)元件的主动式冷却的混合。根据本公开的某些方法包括：在包括位于邻近于高功率组件的多个低功率组件的IC封装中在正常操作期间控制温度,其中,所述高功率组件在正常操作期间相对于所述低功率组件中的每个低功率组件产生更多的热量。
虽然使用2 5D 3D封装技术产生紧凑型IC封装,但是其同样针对热管理出现挑战。根据本公开的集成组件封装提供了一种用于包括与多个低功率组件集成的高功率组件的2 5D 3D IC封装的热管理解决方案。由本公开提供的所述热解决方案包括传统的散热器或者冷平板的被动式冷却和热电冷却(TEC)元件的主动式冷却的混合。根据本公开的某些方法包括：在包括位于邻近于高功率组件的多个低功率组件的IC封装中在正常操作期间控制温度,其中,所述高功率组件在正常操作期间相对于所述低功率组件中的每个低功率组件产生更多的热量。
本实用新型提供一种热管理容器。该热管理容器包括容器本体、第一杯体、第二杯体、割刀及隔离件。第一杯体设置于容器本体中,用于容置第一材料,第一杯体设置有用于卡持第二杯体的阶梯部；第二杯体通过阶梯部卡持于第一杯体中,用于容置被封存的第二材料,第二杯体具有可形变的第二杯底,且第二杯体的开口朝向与第一杯体的开口朝向相反；阶梯部设置有隔离件；割刀设置于第二杯体中。在本方案中,第一材料与第二材料在混合过程中,始终位于密闭状态的所述第一杯体中,有助于保证被加热饮食品与开启人员的安全,另外,利用割刀与隔离件的配合,可实现反应速度的控制,有助于避免因反应剧烈而导致容器鼓胀,甚至爆炸的问题。
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