本实用新型涉及热管理结构及其可穿戴电子装置。一种用于可穿戴电子装置的热管理结构包括第一导热层、第二导热层、以及隔热层。所述第一导热层和第二导热层以及所述隔热层沿着它们的表面区域被布置成堆叠构造,其中所述隔热层被部署在所述第一导热层与所述第二导热层之间并且与所述第一导热层和所述第二导热层物理接触。所述第二导热层的至少一个边缘延伸超出所述第一导热层或所述隔热层中的至少一个的边缘。