本发明涉及一种相变储热带。它一种相变储热带,包括多孔石墨带和有机相变物质,所述多孔石墨带的重量百分比为5～60%,有机相变物质的重量百分比为40～95%；所述的多孔石墨带,是指以碳石墨材料制成的厚度在0 05～0 3mm之间、体积密度在0 05～0 6g cm3之间的带；所述的有机相变物质是指熔点在10～80℃有机物质。这种相变储热带具有轻质(体积密度为1 0～1 4g cm3)、超薄(厚度在0 05～0 3mm之间)、热导率高(热导率在1～30 W mK)的优点。
一种具有多层次封装结构的定形相变材料的质量百分比组成为：相变材料38 70%,第一级封装多孔石墨5 20%,第二级封装热塑性聚合物20 50%。是以相变物质、多孔石墨、热塑性聚合物为材料,通过多孔石墨对相变物质进行第一级封装,热塑性聚合物在熔融共混的过程中对相变物质进行第二级封装,经过两次封装得到的。本发明具有同时具备良好的导热系数、相变潜热及力学性能的优点。
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