本实用新型公开一种具有热管理功能的LED芯片驱动系统,包括LED芯片模块和控制系统；其中,LED芯片模块包括LED发光部分、热敏电阻部分、主动散热部分、金属导热部分和被动散热部分；LED发光部分为倒装结构,热敏电阻部分由以硅为衬底制成,所述LED部分和热敏电阻部分焊接集成；主动散热部分与热敏电阻部分连接,实现LED产生能量的一级散热；所述金属导热部分与主动散热部分连接,实现LED产生能量的二级散热；而被动散热部分与金属导热部分连接,实现LED产生能量的三级散热；控制系统用于对前述LED芯片模块进行散热控制。此结构可有效改善传统LED芯片仅测量散热底座温度,而非直接测量芯片核心温度的弊端。
本发明公开一种具有热管理功能的LED芯片驱动系统,包括LED芯片模块和控制系统；其中,LED芯片模块包括LED发光部分、热敏电阻部分、主动散热部分、金属导热部分和被动散热部分；LED发光部分为倒装结构,热敏电阻部分由以硅为衬底制成,所述LED部分和热敏电阻部分焊接集成；主动散热部分与热敏电阻部分连接,实现LED产生能量的一级散热；所述金属导热部分与主动散热部分连接,实现LED产生能量的二级散热；而被动散热部分与金属导热部分连接,实现LED产生能量的三级散热；控制系统用于对前述LED芯片模块进行散热控制。此结构可有效改善传统LED芯片仅测量散热底座温度,而非直接测量芯片核心温度的弊端。本发明还公开一种LED芯片驱动系统的控制方法。
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