一种自由立膜,包括：i 基体层,其具有相对的表面,和ii 纳米棒 阵列,其中纳米棒定向的穿过基体层并从基体层的一个或两个表面伸出至 少1微米的距离。一种制备自由立膜的方法,包括：(a)在基底上提供纳米 棒阵列,任选的,(b)用牺牲层渗透该阵列；(c)用基体层渗透该阵列,由 此产生渗透的阵列；任选的,(d)当步骤(b)存在时,除去牺牲层,保留基 体层；和(e)将渗透的阵列从基底平面上移除。根据所选用纳米棒的类型和 密度,自由立膜可以用于作为滤光片、ACF、或TIM。
本发明涉及热管理系统及结合该系统的风力涡轮机。提供了一种 热管理系统和风力涡轮机(100),其包括包含润滑介质的变速箱(136) 和用于循环该润滑介质的泵(310)。变速箱润滑剂吸管(410,419)用于将 润滑介质从该变速箱(136)输送到泵(310)。至少一个泵出口管(350)可 用于将润滑介质从泵(310)输送到风力涡轮机的其它部件。热包套(420, 520,720,820,920)与变速箱(136)、泵(310)、变速箱润滑剂吸管(410,910) 以及泵出口管(350)的其中至少一个的至少一部分处于热连接。热包套 (420,520,720,820,920)用于加热或冷却润滑介质的至少一部分。
一种柔性电路包括具有整体模制的安装结构的滚压模制热塑性树脂基 部片,所述安装结构定位成将发光装置接纳在照明位置。该安装结构包括 构造成接纳发光装置的销的销插座。导电部分由树脂基部承载,该导电部 分定位成电连接至所述发光装置的导体。另一柔性电路承载分离的基层电 路芯片和从承载互联各芯片的导电迹线的树脂带的表面延伸的固紧件元件 的区域。
公开了用于分配打印密度的实施例,包括：热管理系统(20), 配置成建立与图像相关联的密度分布图(402),并且配置成按照密 度分布图(402)使得在多个打印头(24)上分配图像的打印密度。
公开了使用打印头(24)的子集进行印刷的实施例,包括：热管 理系统(20),其被配置用于使用至少三个打印头(24)的第一子集 对印刷任务的第一部分进行印刷,和使用该至少三个打印头(24)的 第二子集对印刷任务的第二部分进行印刷,第二子集不同于第一子 集。
电路的半导体部分,包括以平面方式设置在公共封装中的多个倒装芯 片设备。所述多个倒装芯片设备互相连接而不需要引线接合。所述公共封 装包括封装结构,所述封装结构包括连接部分和至少一个网状部分,帮助 对通过所述多个倒装芯片设备散发的热量进行热管理,并且对所述倒装芯 片设备进行互相连接。所述电路中的无源设备也以平面方式设置在所述公 共封装中。
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