本实用新型公开一种便携式光功率检测计,包括有传感探头、连接装置、嵌入式主机和基座；传感探头包括探头壳体和光电二极管,其中光电二极管安装在探头壳体的中间部位,对应上方部分壳体留有开窗,在光电二极管的下方安装有固定在探头壳体之中的半导体制冷片,在其表面安装有热敏电阻,共同构成热管理回路；连接装置用于连接传感探头和嵌入式主机,该连接装置分别为上连接杆、万向节、下连接杆,其中上连接杆连接传感探头和万向节的一端,下连接杆连接主机和万向节的另一端；嵌入式主机安装于基座之上,上部与连接装置相连,嵌入式主机的前面板设置有显示屏。本实用新型的优点是通过调节探头的角度,方便进行多方位测量,且检测结果实时显示。
本发明公开了一种电子设备系统板热设计的优化方法,包括以下步骤：确定影响系统板热可靠性的参数,把系统板的最高结点温度作为优化目标；根据确定的热可靠性的参数和优化目标,进行直交组合设计；形成完备的直交组合设计；设计径向基网络RBN的判定函数和学习法则,运用完备的直交组合设计和对应的系统板最高结点温度对径向基网络RBN进行训练,基于判定函数和学习法则构建系统板最高结点温度的RBN模型；对系统板的最高结点温度RBN模型进行验证和误差测试；利用满足精度的RBFN模型建立电路系统板热优化模型,获得最优的系统板参数。该优化方法,能够实现系统板的热优化设计,大大地提高系统板热可靠性。
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