根据本公开的各个方面,示例性实施方式为能够为一个或多个电子 元件提供板级EMI屏蔽和散热的组件。本公开的其他方面涉及这种组件 的元件。还有一些方面涉及使用EMI屏蔽和热管理组件的方法。另外一 些方面涉及制造EMI屏蔽和热管理组件的方法以及制造该组件的元件的 方法。
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