本发明涉及的是一种高导热性能的铜-石墨复合材料及其制备方法。本发明运用一种“微米铆接”的方法,首先在石墨膜表面打上微孔,然后在打孔石墨膜上电镀铜。在电镀过程中,铜填满微孔,并且与上下铜层连接,微孔中的铜形成一个个铆钉,牢牢地将上下铜层固定在石墨膜表面,形成“微米铆接”结构,大大增强了铜-石墨的界面结合力,从而大大提高了铜-石墨复合材料的导热性能。同时,本发明通过改变电镀时间来控制镀层的厚度,以此改变石墨在复合材料中的体积分数,得到不同导热性能的复合材料,可以满足不同层次热管理材料的需求。
本发明涉及一种高导热碳 碳复合材料及其制备方法,属于碳材料制造技术领域。所述制备方法,包括：对室温热导率大于500W mK的碳纤维布与中间相沥青毡进行交替铺层,得到层叠结构；对所述层叠结构铺层进行热压成型、高温处理及高压石墨化处理,得到高导热碳 碳复合材料。该方法具有工艺过程简单,耗时少,能耗低等优点,可大大提高高导热碳 碳复合材料的制备速率和效率。制备的高导热碳 碳复合材料内部结构均匀,具有优异的导热和力学性能,在航天航空、核反应堆、电子工业等领域的热控制与热管理方面具有广阔的应用前景。
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