热传商务网-热传散热产品智能制造信息平台
热门标签列表
#有限责任合伙企业 标签下的所有信息 所有标签列表
  • 用于电子设备的热模块

    公开了示例热模块。一种用于与电子设备一起使用的示例热模块包括限定第一气流出口的第一散热器。第一散热器包括具有第一高度的第一翅片集和具有第二高度的第二翅片集。第二高度小于第一高度。第二翅片集毗邻第一气流出口。第二散热器限定第二气流出口。第二散热器与第一散热器间隔,以在它们之间形成间隙。第二散热器经由热导管与第一散热器热耦合。

    2020-12-11 00:00:00 散热热传专利
  • 热管理高性能计算系统的方法和装置及计算机可读介质

    一种装置和方法热管理具有多个具有微处理器的节点的高性能计算系统。为此,装置和方法监测a)高性能计算系统的环境和b)高性能计算系统的至少一部分中的至少一个的温度。作为响应,该装置和方法根据所监测的温度中的至少一个控制多个节点中的至少一个节点上的至少一个微处理器的处理速度。

    2020-06-26 00:00:00 散热热传专利
  • 封装在翼板上的电子装置

    示例性实现方式涉及封装在翼板上的电子装置。例如,实现方式包括基板,所述基板具有用于与系统板的信号接口段并联地联接的平面信号接口。示例性实现方式还包括用于在垂直于所述基板的平面的方向上扩展的多个翼板。在每个所述翼板上封装了电子装置。柔性电路将所述翼板中的至少一个翼板柔性地链接到所述基板,并且具有用于将平面信号接口与封装在所述翼板上的电子装置通信地联接的信号路径。

    2019-10-25 00:00:00 散热热传专利
  • 针对弹性和冷却管理高性能计算系统中的功率

    一种装置和方法热管理具有多个具有微处理器的节点的高性能计算系统。为此,装置和方法监测a)高性能计算系统的环境和b)高性能计算系统的至少一部分中的至少一个的温度。作为响应,该装置和方法根据所监测的温度中的至少一个控制多个节点中的至少一个节点上的至少一个微处理器的处理速度。

    2018-01-02 00:00:00 散热热传专利
  • 系统中的气流阻塞响应

    一种系统,其包括底板(102)、位于底板中用于交换底板外部的空气与底板内部的空气的通风口(130、132)、底板内部的温度传感器(114)、向系统供电的电源(106)、以及联接至温度传感器的控制器(120),控制器(120)用于在控制器确定来自温度传感器的温度高于针对系统从电源汲取的功率水平的阈值温度的情况下,执行气流阻塞响应行为(121)。

    2014-06-25 00:00:00 散热热传专利
  • 电子设备热管理

    一种用于电子设备的热管理系统,包括热管理控制器,其被配置为基于指示电子设备的壳体外部的静电场中的变化的信号,来调整电子设备的壳体的内部的至少一部分的温度水平。

    2013-03-13 00:00:00 散热热传专利