针对均温板高性能制造需求，采用真空扩散连接的方法焊接6063铝合金，研究了扩散焊温度、压力、时间等参数对接头显微组织与性能的影响。结果表明，最佳扩 散连接工艺参数为焊接温度550。C、焊接压力3 MPa、保温时间2 h，此时剪切强度达到71．3 MPa，界面焊合率相对较高，断口呈现韧性断裂特征
综述了当前超薄均热板的发展现状，以及超薄均热板研究 过程中遇到的问题。还论述了未来超薄均热板的发展方向是轻质材料和新的制造工艺应用，轻质材料超薄 均热板在未来将取代铜质均热板，届时移动电子产品将迎来散热器的升级换代。
简介扩散焊的原理、分类及特点，从扩散焊加热温度、压力及保温时间等工艺参数和中间层材料选择以及焊后质量检测方面进行了综述，并探讨了扩散焊应用的发展趋势，认为新材料或难焊材料及其构件的扩散焊工艺、中间层的研制和开发、工艺参数的优化、工艺标准和焊后检测验收标准的建立及完善、扩散焊的数值模拟和仿真等方面研究会成为今后研究重点。
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