热传商务网-热传散热产品智能制造信息平台
热门标签列表
#惠普发展公司 标签下的所有信息 所有标签列表
  • 用于电子设备的热模块

    公开了示例热模块。一种用于与电子设备一起使用的示例热模块包括限定第一气流出口的第一散热器。第一散热器包括具有第一高度的第一翅片集和具有第二高度的第二翅片集。第二高度小于第一高度。第二翅片集毗邻第一气流出口。第二散热器限定第二气流出口。第二散热器与第一散热器间隔,以在它们之间形成间隙。第二散热器经由热导管与第一散热器热耦合。

    2020-12-11 00:00:00 散热热传专利
  • 系统中的气流阻塞响应

    一种系统,其包括底板(102)、位于底板中用于交换底板外部的空气与底板内部的空气的通风口(130、132)、底板内部的温度传感器(114)、向系统供电的电源(106)、以及联接至温度传感器的控制器(120),控制器(120)用于在控制器确定来自温度传感器的温度高于针对系统从电源汲取的功率水平的阈值温度的情况下,执行气流阻塞响应行为(121)。

    2014-06-25 00:00:00 散热热传专利
  • 电子设备热管理

    一种用于电子设备的热管理系统,包括热管理控制器,其被配置为基于指示电子设备的壳体外部的静电场中的变化的信号,来调整电子设备的壳体的内部的至少一部分的温度水平。

    2013-03-13 00:00:00 散热热传专利