用于供电气设备进行热管理的装置。在一个实施方式中,装置包括:初级散热器,设置在外壳内,其中,外壳包括印刷电路板(PCB),PCB布置有至少一个电子组件,初级散热器是热传导的,外壳的内部至少部分填充有封装材料;次级散热器,联接至外壳的第一壁的外表面,其中次级散热器是热传导的;以及热界面,联接在初级散热器与PCB之间,其中热界面是热传导且电绝缘的。