本文中描述了热管理系统。热管理系统包括计算设备的各组件。计算设备包括外壳。外壳包括内表面。外壳的内表面的一部分具有第一发射率。计算设备还包括定位在外壳内的热管理设备,该热管理设备与外壳的内表面的该部分相距一距离。热管理设备包括外表面。热管理设备的外表面包括第一部分和第二部分。热管理设备的外表面的第一部分具有第二发射率,并且热管理设备的外表面的第二部分具有第三发射率。第二发射率大于第三发射率,而第一发射率与第二发射率基本相同。
本文描述了热管理系统和相应的使用方法。热管理系统包括计算设备的组件。计算设备包括外壳。外壳包括外表面和内表面。计算设备还包括由外壳支撑的发热组件。计算设备包括与发热组件相邻或物理地连接到发热组件的相变设备。相变设备包括第一侧和第二侧。第一侧比第二侧更靠近发热组件。第二侧与第一侧相对。相变设备是可压缩的,使得当力施加到外壳的外表面时,外壳的内表面朝向相变设备的第二侧弯曲并且相变设备被压缩。
本技术提供了适配成用于头戴式显示器的光学安装结构。该结构被配置成将发热电子组件支撑在内表面上,该结构包括具有外表面的镜架元件。热学耦合至所述电子组件并至少部分安装到所述光学安装结构的外表面的至少一个连结石墨层。石墨可粘合地连结到该安装结构的该表面。镜架区域被适配成包含发热电子组件和从该镜架区域向外延伸的第一和第二结构组件。第一和第二石墨层热学耦合至所述电子组件,所述第一和第二石墨层之一连结至每个结构组件的外表面。还提供了制造该结构的方法。
一种电子设备包括多层印刷电路板。在印刷电路板上安装有电子组件和包围至少部分的电子组件的金属框架。一层粘结的各向异性导电膜被设置在框架和电子组件上。该层热连接在框架及电子组件上的金属箔片材。金属箔片材覆盖电子组件和金属框架。
一种可与计算设备的一个或多个组件集成以提供热管理的蒸汽室。蒸汽室可包括形成蒸汽室的上部和下部、以及在上部与下部之间的包括流体的环形空间。蒸汽室可被配置成吸收来自计算设备的热源的热。随后,均匀的热传递可使得计算设备的外表面能够实现基本上等温的外表面条件,其可将给定环境温度下的计算设备的功率耗散最大化,确保计算设备在使用时保持处于或低于安全温度限制。
本文描述了一种用于热管理的薄设计热传递设备。热传递设备使用相对于弹性机制是独立的或“悬浮”的冷板,该弹性机制被用于生成与发热设备的接触压力。与弹性机制相关联的桥组件被设计成横跨在冷板上并在弹簧变形时接触冷板,其因此允许冷板独立于弹性机制。冷板与弹性机制之间的独立性使得弹性机制中的变形能够驱动接触压力,而消除或减少在冷板中对应的变形。因此,热传递设备的组件可被做地相对的薄并具有比传统设计更少的刚度,但仍为有效的热管理提供可接受的接触压力和质量。
公开了涉及减少电感损耗以及控制包括激光二极管的光学部件中的驱动器和激光二极管温度的实施例。例如,一个所公开的实施例提供包括印刷电路板、以及安装到印刷电路板的激光二极管封装和激光二极管驱动器的光学部件。进一步,散热器耦合到激光二极管驱动器,并被配置成提供用于从激光二极管驱动器导热的第一热路径。另外,耦合器还可以进一步被耦合到激光二极管封装和印刷电路板,其中耦合器被配置成提供用于从激光二极管封装导热的第二、不同的热路径。
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