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  • 碳纳米颗粒灌输的光学载台

    提供一种被动式热学热管材料,其包括包含发热电子组件的光学安装结构。该光学安装结构的每个结构组件可至少部分包括包含多个碳纳米颗粒的聚合物。在一进一步方面中,提供一种创建适配成支撑多个发热组件的光学结构的方法。该方法包括向聚合物基底材料添加一浓度百分比的碳纳米颗粒,将该聚合物基底材料和碳纳米颗粒均匀混合,在高温下熔化该混合物,将熔化的混合物成形为光学结构的组件,以及冷却成形的组件以固体化该组件。该百分比可在2%和10%之间。

    2020-12-15 00:00:00 散热热传专利
  • 用于热管理的薄热传递设备

    本文描述了一种用于热管理的薄设计热传递设备。热传递设备使用相对于弹性机制是独立的或“悬浮”的冷板,该弹性机制被用于生成与发热设备的接触压力。与弹性机制相关联的桥组件被设计成横跨在冷板上并在弹簧变形时接触冷板,其因此允许冷板独立于弹性机制。冷板与弹性机制之间的独立性使得弹性机制中的变形能够驱动接触压力,而消除或减少在冷板中对应的变形。因此,热传递设备的组件可被做地相对的薄并具有比传统设计更少的刚度,但仍为有效的热管理提供可接受的接触压力和质量。

    2019-12-03 00:00:00 散热热传专利
  • 用于超导互连件的热管理

    描述了用于超导互连件的热管理。互连件可以具有耦合至超导系统的第一端和耦合至非超导系统的第二端。互连件可以包括具有临界温度的超导元件。在超导系统和非超导系统的操作期间,第一端附近的互连件的第一部分可以具有等于或低于超导元件的临界温度的第一温度,第二端附近的互连件的第二部分可以具有高于超导元件的临界温度的第二温度,并且其中,互连件还可以被配置为减小第二部分的长度,使得互连件的整个长度上的大致温度被维持在等于或低于超导元件的临界温度的温度。

    2019-11-22 00:00:00 散热热传专利
  • 柔性散热器

    本文描述了用于计算设备的热管理设备。热管理设备包括第一材料层,该第一材料层被包括在该热管理设备的动态部分和该热管理设备的静态部分中。当热管理设备物理地连接至计算设备的显示器和底座并且显示器相对于底座旋转时,该热管理设备的动态部分相对于该热管理设备的静态部分可弯曲。材料层具有第一侧和第二侧。第二侧与第一侧相对。热管理设备还包括第二材料的第一层和第二材料的第二层,其分别物理地连接至第一材料层的静态部分的第一侧和第二侧。

    2019-11-19 00:00:00 散热热传专利
  • 热管理铰链

    所公开的技术包括连接计算设备的至少两个铰接组件的热管理铰链。热管理铰链具有至少两个不同的热取向,以用于管理铰接组件的每一者内的热情况。例如,热管理铰链可具有热传导取向和热绝缘取向。

    2019-11-08 00:00:00 散热热传专利
  • 电子组件的热管理

    一种电子设备包括多层印刷电路板。在印刷电路板上安装有电子组件和包围至少部分的电子组件的金属框架。一层粘结的各向异性导电膜被设置在框架和电子组件上。该层热连接在框架及电子组件上的金属箔片材。金属箔片材覆盖电子组件和金属框架。

    2019-11-05 00:00:00 散热热传专利
  • 知晓可靠性的集成电路热设计

    揭示了涉及实现半导体设备冷却系统的各实施例,该系统利用对区域电压的知晓和温度可靠性风险考虑。例如,一个所揭示的实施例提供了一种用于实现配置成用于冷却集成电路的冷却系统的方法。该方法包括首先确定将集成电路的每个区域降低到经降低的温度以维持总体故障率的散热因子。接着使用与提高了的电压和温度的相对可靠性风险有关的洞察来执行分析,以标识集成电路的其温度可被允许上升而不超过总体风险率的区域,从而允许具有经降低的散热因子的冷却系统的实现。

    2019-06-28 00:00:00 散热热传专利
  • 增材制造的无源热外壳

    本文描述了热管理设备和系统以及相应的制造工艺。热管理设备包括具有第一表面的板。第一表面部分地限定热管理设备的腔室。热管理设备还包括被设置在板上的毛细管特征,以及具有第一端和第二端的壁。壁被设置在板上并且在第一端处从板的第一表面延伸到第二端。壁部分地限定热管理设备的腔室。热管理设备还包括被设置在壁上(在壁的第二端处)的材料层。材料层部分地限定腔室。

    2019-06-14 00:00:00 散热热传专利
  • 基于功率的设备热管理

    一种用于控制设备的冷却系统的方法,该方法包括确定处理系统的功率负荷,确定设备的功率负荷,至少部分地基于功率负荷设置第一热设定点,确定设备的温度,至少部分地基于第一热设定点调整冷却系统的响应,检测设备的功率负荷中的朝具有较高量级声响响应的较高功率负荷的改变,响应于检测到功率负荷中的改变,在较高功率负荷处设置具有较低量级声响响应的第二热设定点,该第二热设定点至少部分地基于经确定的第二对应声响响应曲线,以及至少部分地基于第二热设定点调整冷却系统的响应。

    2019-04-02 00:00:00 散热热传专利
  • 热传递设备管理

    描述了涉及热传递设备的管理的技术。在一个或多个实现中,设备包括外壳、置于外壳内的发热设备以及置于外壳内的热传递设备。热传递设备具有供电有源冷却设备。设备还包括被配置成基于热传递设备的可能方向来调整供电有源冷却设备的操作的一个或多个模块。

    2019-01-29 00:00:00 散热热传专利
  • 具有相变材料的无源热管理系统

    本文中描述了热管理系统。热管理系统包括计算设备的各组件。计算设备包括发热组件和被物理地连接到发热组件的散热器。散热器包括第一表面和第二表面。第二表面距离发热组件比第一表面距离发热组件更近。计算设备还包括在散热器的第一表面、第二表面、或第一表面和第二表面的至少一部分上的相变材料层。

    2018-12-21 00:00:00 散热热传专利
  • 用于电子设备的热管理的粘性流动鼓风机

    本文描述了被包括在计算设备内的风扇组装件。计算设备包括外壳(306)、支撑在外壳内的发热组件(308)、以及风扇组装件(300)。风扇组装件可操作以将由发热组件(308)生成的热量移出外壳(306)。风扇组装件(300)被支撑在外壳内。风扇组装件包括杆(310)和沿着该杆定位并固定于该杆的多个圆盘(320)。杆(310)和多个圆盘(320)可相对于外壳(306)绕旋转轴旋转。

    2018-12-21 00:00:00 散热热传专利