本发明属于信息控制技术领域,提供一种高性能多核微处理器的动态热管理方法,用以克服现有技术中温度与性能控制误差较大的问题；本发明基于模型预测控制结合任务迁移及动态电压频率调节,利用模型预测控制方法,根据用户定义的目标温度分布目标来计算出对应的所需功率输入分布,然后通过执行任务迁移与动态电压频率调节来对现有的功率分布进行校正,以匹配前部计算得出的所需输入功率分布。本发明成功综合了任务迁移,动态电压频率调节以及模型预测控制方法的优势,能够高效地最优化处理器性能的同时,最小化多核芯片核心间的温度差异,追踪用户定义的目标温度分布。
本发明涉及微处理器领域,涉及微处理器热分布估计,具体为一种微处理器快速瞬态热分布估计方法,用以克服现有技术中温度估计计算延迟较大、温度估计误差较大的问题,本发明提供一种快速高精度的微处理器瞬态热分布估计方法,该方法利用微处理器上的性能计数器估计出微处理器各部件的功耗,通过微处理器紧凑热模型计算出微处理器的热分布,同时结合片上物理热传感器的读数以及微处理器各功能模块的功耗相关性,对热估计进行反馈校正,从而得到微处理器的精确热分布。
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