本发明公开了一种电子设备热管理微结构,包括上层PCB和下层PCB,上层PCB与下层PCB叠放键合；上层PCB布设有蒸发室、冷却室以及用于气态冷却工质传输的微型流道Ⅰ,微型流道Ⅰ连通上层PCB蒸发室与冷却室；下层PCB布设蒸发室、冷却室、用于液态冷却工质传输的微型流道II以及为液态冷却工质提供驱动力的微型泵,微型流道II连通下层PCB蒸发室与冷却室,微型流道II的入口和出口分别与微型泵连接；上层PCB蒸发室与下层PCB蒸发室之间通过纳米多孔蒸发薄膜隔开,上层PCB冷却室与下层PCB冷却室之间通过半透薄膜隔开；上层PCB冷却室和下层PCB蒸发室均布设有贯通PCB的金属柱体阵列。本发明解决了现有电子设备散热技术中遇到的问题,改善了电子设备的性能和稳定性。
本发明公开了一种适用于地外空间的生物培养的环境形成装置,包括壳体和设置于所述壳体上部空间的生物舱,且壳体的上部还设有用于从外界导入生物生长用光的光管理系统；壳体上还设有用于至少保持上部空间温度的热管理系统和用于为生物生长提供生长用水的供水系统；本发明在壳体的适当部位配备有生物舱等结构,在地球外星体上能够创造出并模拟相对适应生物生长或者培育的环境,为地外空间生态培养提供条件,能够形成地外空间的生态圈,保证地外空间生物实验过程的顺利进行；本发明的装置结合相应的培养基底以及监控系统,可初步实现人类在地球以外星体上生物试验,对人类今后建立月球的其他星体基地提供研究基础和经验,具有重大理论和实践意义。
本发明公开了一种碳化硅纳米线增强高取向石墨复合材料及制备方法,在其表面生长一层均匀的碳化硅纳米线作为增强相,均匀分布在石墨片层间,形成碳化硅纳米线增强定向排列的石墨片层的各向异性结构；工艺上先以硅粉和片状石墨为原料通过熔盐法制备出碳化硅纳米线包覆片状石墨的粉体,然后预压成型后于1600～2000℃进行放电等离子体烧结,烧结过程中施加的轴向压力,使包覆碳化硅纳米线的石墨片层定向排布,烧结后形成的均匀三维陶瓷骨架,可显著提高石墨基体的强度,并约束石墨的热膨胀,从而形成致密、高强、沿片层方向高热导率、垂直片层方向低热膨胀的各向异性复合材料,其优异的综合性能,将在电子器件、发热部件的传热、散热等方面具有广泛的应用前景。
本发明公开了一种电子设备热管理微结构,包括上层PCB和下层PCB,上层PCB与下层PCB叠放键合；上层PCB布设有蒸发室、冷却室以及用于气态冷却工质传输的微型流道Ⅰ,微型流道Ⅰ连通上层PCB蒸发室与冷却室；下层PCB布设蒸发室、冷却室、用于液态冷却工质传输的微型流道II以及为液态冷却工质提供驱动力的微型泵,微型流道II连通下层PCB蒸发室与冷却室,微型流道II的入口和出口分别与微型泵连接；上层PCB蒸发室与下层PCB蒸发室之间通过纳米多孔蒸发薄膜隔开,上层PCB冷却室与下层PCB冷却室之间通过半透薄膜隔开；上层PCB冷却室和下层PCB蒸发室均布设有贯通PCB的金属柱体阵列。本发明解决了现有电子设备散热技术中遇到的问题,改善了电子设备的性能和稳定性。
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