本发明涉及适用于遮蔽空间体积免遭辐射源的透明多层体和包括该多层体的窗玻璃或窗玻璃元件,所述透明多层体以下列顺序包括a)任选的保护层a,b)基于热塑性聚合物,尤其芳族聚碳酸酯的基底层b,其具有根据DIN ISO 13468-2:2006(D65,10°)在4毫米的层厚度下测定的至少3 0%的在380至780纳米的范围内的透光率和根据ISO 13837:2008在4毫米的层厚度下测定的小于40%的TDS值,其中所述基底层含有至少0 001重量%的非炭黑的IR吸收剂,c)任选的具有600微米的最大厚度的基于热塑性聚合物的其它层c,d)至少一个金属层d,其包含选自Ag、Al、Au、Pt、Fe、Cr、Sn、In、Ti、Pd、Nb、Cu、V或其合金的至少一种元素,其中所有金属层的厚度总和为1纳米至最多30纳米,和e)任选的保护层e,其中基底层b的至少60%被金属层d覆盖,从层d)往后的层,包括保护层e,具有最多100纳米的总厚度,且所述金属层安置在基底层b的一面上,这一面被规定位于多层体的背离辐射源的那面上。
本发明涉及包括多层体的车身部件,所述多层体以下述顺序包括：a)任选的保护层a,b)基于热塑性聚合物的基底层b,其具有在380至780nm范围小于1 0％的光透过率,根据DIN ISO 13468-2:2006(D65,10°)在4mm的层厚度下测定,和小于40％的能量透过率TDS,根据ISO 13837:2008在4mm的层厚度下测定,c)任选另外的层c,其基于热塑性聚合物,最大厚度为600μm,d)金属层d,其包含选自Ag、Al、Au、Pt、Fe、Cr、Sn、In、Ti、Pd、Nb、Cu、V、不锈钢或其合金中的至少一种元素,厚度为40 nm至500μm,和e)任选的保护层e,其中金属层d布置在多层体的用于朝向交通工具内部的一侧上,并且其中层d之后的层,包括保护层e,具有最大50nm的总厚度。
一种方法包括获得(1402)具有至少一个暴露金属表面的衬底(102、202)。该方法还包括将金属电沉积(1408)到该衬底的至少一个暴露的金属表面上并且在光纤(104、204)的至少一部分周围金属(108、208b)以便将光纤固定到衬底。该衬底和电沉积的金属被配置成从光纤移除热量。该方法还可以包括在牺牲材料(203)周围电沉积(1404)金属(208a)以及移除(1410)牺牲材料来形成通过电沉积的金属的至少一个冷却通道(210)。该光纤可以包括聚合物涂层(506),其中在光纤的端部处的聚合物涂层的一部分(508)被移除。在该光纤的输入端(402)处和该光纤的输出端(404)处衬底和电沉积的金属可以被小面化。光纤可以在衬底上具有盘旋布置。
本发明描述了一种制冷单元和调节飞机舱室温度的方法。所述制冷单元包括蒸发器,其接收气流和制冷剂且操作地布置以随着所述气流从所述蒸发器入口侧的入口行进到所述蒸发器出口侧的出口而将热从所述气流传递到所述制冷剂以便冷却所述气流。所述出口与所述飞机舱室流体连通。加热器定位在所述蒸发器的入口侧且在所述气流通过所述蒸发器的出口之前加热所述气流。压缩器从所述蒸发器的输出接收所述制冷剂且对所述制冷剂加压。冷凝器从所述压缩器接收所述制冷剂且将所述制冷剂冷凝到液态相。
传热装置(100)包括本体元件(110),本体元件(110)具有由第一类型的第一 半导体材料构成的基体材料(102)和分散于其中的由第二类型的第二半导体材料构成 的填充剂材料(104)。电极(106、108)附接在本体元件(110)的两侧上,电流自其 中通过,以利用珀尔帖(Peltier)效应产生热流。通过注射模塑等形成装置(100), 并且通过(例如)挤压或拉挤工艺将填充剂(104)引入所述基体中。
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