可模塑珀尔帖(Peltier)传热装置和其制造方法

传热装置(100)包括本体元件(110),本体元件(110)具有由第一类型的第一 半导体材料构成的基体材料(102)和分散于其中的由第二类型的第二半导体材料构成 的填充剂材料(104)。电极(106、108)附接在本体元件(110)的两侧上,电流自其 中通过,以利用珀尔帖(Peltier)效应产生热流。通过注射模塑等形成装置(100), 并且通过(例如)挤压或拉挤工艺将填充剂(104)引入所述基体中。