热管理电路材料、其制造方法以及由其形成的制品

一种热管理电路材料包括：导热金属芯基底；在金属芯基底的两侧上的金属氧化物介电层；在金属氧化物介电层上的导电金属层；以及填充有导电含金属的芯元件的至少一个通孔通路,所述导电含金属的芯元件连接每一个导电金属层的至少一部分,其中所述通孔通路的围阻壁被金属氧化物介电层覆盖,所述金属氧化物介电层连接在金属芯基底的相反面上的金属氧化物介电层的至少一部分。还公开了制造这样的电路材料的方法,包括通过将金属芯基底的表面部分氧化转变来形成金属氧化物介电层。还公开了具有安装在电路材料中的发热电子器件(例如,HBLED)的制品。