本发明揭示促进封装电路中的电磁 射频干扰(EMI RFI)屏蔽和热管理的方法、材 料和装置。更具体地说,揭示一种封装具有改良的热管理和EMI管理的集成电路的方法； 一种处理用作热界面和 或EMI屏蔽的复合物的方法；和一种EMI屏蔽和热管理设备。 更具体说来,本发明揭示用于调节导热和 或导电(或者导热和 或电绝缘)、就地成形 (form-in-place)、完全固化的复合物的粘度从而使所述复合物可分配的方法和设备。另 外,揭示一种处理用作热界面或 和EMI屏蔽的复合物的方法。所述复合物为颗粒状填 充组分与预固化凝胶组分的混合物。所述方法包括对所述复合物施加剪切力,从而使所 述复合物可分配。
本发明描述了一种LED阵列以及用于控制这种阵列的方法。该阵列包括一 个或多个LED-光传感器组,其中光传感器测量相连LED的光输出。在本发明的 一些方案中,光传感器带有滤光器,用于减弱波长不同于与该光传感器相连的 LED所输出光波长的光。在本发明的一些方案中,LED-光传感器组至少部分的 屏蔽于外界光。在本发明的一些方案中,提供了多个LED组,每个LED组输出具 有不同频率的光,且每个LED组被控制用于提供所需的光输出。
本发明揭示一种用于对所安装的PCMCIA卡附近产生的热量进行散发的热层压件。 所述热层压件包含顶部膜层、中间间隙填充物层和底部层。所述顶部膜层提供保护性、 非抵抗性且低摩擦的表面,其具有软共形界面以用于增强所述热层压件的可使用性。所 述中间间隙填充物层设置在所述顶部膜层下方,并为从所述安装的PCMCIA卡发出的热 辐射提供共形热路径。所述底部层设置在所述中间间隙填充物层下方,并提供对所述中 间间隙填充物层和所述顶部膜层的抓握。所述底部层由热粘合剂层或铜箔层制成。所述 热层压件利用滑动接触以恰当容纳在PCMCIA卡表面与散热片表面之间,以提供较好的 热管理。
热产生装置与热交换器接触地放置,所述热交换器流体连接到流体 泵。所述流体泵操作以泵送流体穿过在所述热交换器和可以耗散热的点之 间的封闭的流体系统。一方面,在不穿过所述泵的壁的情况下,致动器强 制流体被泵送。一方面使用阻抗泵作为泵送元件。
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