本发明公开了一种电子设备热管理微结构,包括上层PCB和下层PCB,上层PCB与下层PCB叠放键合；上层PCB布设有蒸发室、冷却室以及用于气态冷却工质传输的微型流道Ⅰ,微型流道Ⅰ连通上层PCB蒸发室与冷却室；下层PCB布设蒸发室、冷却室、用于液态冷却工质传输的微型流道II以及为液态冷却工质提供驱动力的微型泵,微型流道II连通下层PCB蒸发室与冷却室,微型流道II的入口和出口分别与微型泵连接；上层PCB蒸发室与下层PCB蒸发室之间通过纳米多孔蒸发薄膜隔开,上层PCB冷却室与下层PCB冷却室之间通过半透薄膜隔开；上层PCB冷却室和下层PCB蒸发室均布设有贯通PCB的金属柱体阵列。本发明解决了现有电子设备散热技术中遇到的问题,改善了电子设备的性能和稳定性。
本发明公开了一种电子设备热管理微结构,包括上层PCB和下层PCB,上层PCB与下层PCB叠放键合；上层PCB布设有蒸发室、冷却室以及用于气态冷却工质传输的微型流道Ⅰ,微型流道Ⅰ连通上层PCB蒸发室与冷却室；下层PCB布设蒸发室、冷却室、用于液态冷却工质传输的微型流道II以及为液态冷却工质提供驱动力的微型泵,微型流道II连通下层PCB蒸发室与冷却室,微型流道II的入口和出口分别与微型泵连接；上层PCB蒸发室与下层PCB蒸发室之间通过纳米多孔蒸发薄膜隔开,上层PCB冷却室与下层PCB冷却室之间通过半透薄膜隔开；上层PCB冷却室和下层PCB蒸发室均布设有贯通PCB的金属柱体阵列。本发明解决了现有电子设备散热技术中遇到的问题,改善了电子设备的性能和稳定性。
本实用新型公开一种具有热管理功能的LED芯片驱动系统,包括LED芯片模块和控制系统；其中,LED芯片模块包括LED发光部分、热敏电阻部分、主动散热部分、金属导热部分和被动散热部分；LED发光部分为倒装结构,热敏电阻部分由以硅为衬底制成,所述LED部分和热敏电阻部分焊接集成；主动散热部分与热敏电阻部分连接,实现LED产生能量的一级散热；所述金属导热部分与主动散热部分连接,实现LED产生能量的二级散热；而被动散热部分与金属导热部分连接,实现LED产生能量的三级散热；控制系统用于对前述LED芯片模块进行散热控制。此结构可有效改善传统LED芯片仅测量散热底座温度,而非直接测量芯片核心温度的弊端。
本发明公开一种具有热管理功能的LED芯片驱动系统,包括LED芯片模块和控制系统；其中,LED芯片模块包括LED发光部分、热敏电阻部分、主动散热部分、金属导热部分和被动散热部分；LED发光部分为倒装结构,热敏电阻部分由以硅为衬底制成,所述LED部分和热敏电阻部分焊接集成；主动散热部分与热敏电阻部分连接,实现LED产生能量的一级散热；所述金属导热部分与主动散热部分连接,实现LED产生能量的二级散热；而被动散热部分与金属导热部分连接,实现LED产生能量的三级散热；控制系统用于对前述LED芯片模块进行散热控制。此结构可有效改善传统LED芯片仅测量散热底座温度,而非直接测量芯片核心温度的弊端。本发明还公开一种LED芯片驱动系统的控制方法。
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