本发明提供了利用固化剂的温度激活释放的热管理和 或EMI缓解材料。在示例性实施方式中,单件的可固化可分配的热管理和 或EMI缓解材料包括位于包覆剂内的固化剂,其被构造成使得：在低于预定温度的温度,固化剂保持隔绝在包覆剂内并与基质隔离；并且在高于预定温度的温度,固化剂能够从包覆剂内释放以引发基质的固化。
本发明涉及单组分固化性可分配热管理和 或EMI减轻材料。提供了包括具有如环氧基、氨基、甲基丙烯酸根、丙烯酸根、酸酐、巯基、双环庚烯基、羧酸根等反应性官能团的硅酮的单组分固化性可分配热管理和 或EMI减轻材料的示例性实施方式。
包括经涂敷的填料的热管理和 或电磁干扰减轻材料。公开了热管理和 或电磁干扰(EMI)减轻材料的示例性实施方式,热管理和 或电磁干扰(EMI)减轻材料包括经涂敷的填料(例如,经涂敷的导热、导电、介电吸收和 或电磁波吸收颗粒、涂敷有粘合剂的砂颗粒、其他经涂敷的功能性填料及其组合等)。例如,本文公开的热管理和 或EMI减轻材料可包括热界面材料(TIM),所述热界面材料包括一个或更多个经涂敷的填料(例如,经涂敷的导热颗粒、涂敷有粘合剂的砂颗粒等),由此使TIM适于提供用于一个或更多个电池和 或电池组(例如,电动车辆的电池组等)或其他装置等的热管理解决方案。
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