本发明属于电子设计自动化领域,公开了一种基于功率预算的多核芯片动态热管理方法,主要针对芯片功率密度过大,温度过高以至于芯片核心不能全部开启,芯片性能降低的现状。本发明创建了一种算法,可应用于异构芯片,能动态给出芯片开核位置以及核心功率,以此实现芯片性能最大化；结合贪心算法和正交匹配追踪算法基本思想,依次找出当下芯片情况下的最优开核位置；此方法从多核芯片中读取出芯片温度,再利用改进的正交匹配追踪算法贪心地寻找最大化芯片性能的核心位置,根据给出的核心位置求解QP问题得到最大化的功率预算值。本发明实现了芯片自动化核心开启,同时由于计算时耗短,可实现芯片动态管理,最大化芯片性能。
本发明属于电子设计自动化领域,公开了一种基于循环神经网络的众核芯片分布式热建模方法。动态热管理可以非常有效地管理众核芯片的温度,而一个好的众核芯片热建模可以很好地辅助动态热管理。然而传统的众核芯片集总式热建模,随着芯片核心数的增加,它的计算开销呈指数增长。为了解决集总式热模型计算开销过大的问题,本发明提出了一种基于循环神经网络的众核芯片分布式热建模方法,它把芯片的每个核作为单独的计算单元,来建立循环神经网络模型,核与核之间进行有限的数据交换。本发明能够以相当快的速度和很高的精度来模拟众核芯片的温度特性。
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