本发明提供了具有降低热串扰的热管理部件的封装件及其形成方法。示例性封装件包括：位于封装部件的表面上的第一管芯堆叠件、位于封装部件的表面上的第二管芯堆叠件、以及位于第一管芯堆叠件和第二管芯堆叠件上方的轮廓盖。轮廓盖包括位于第一管芯堆叠件上方的第一导热部分、位于第二管芯堆叠件上方的第二导热部分、以及位于第一导热部分和第二导热部分之间的热阻挡部分。热阻挡部分包括低热导率材料。
本发明提供了一种封装件,该封装件包括具有导电层的衬底,并且导电层包括暴露部分。管芯堆叠件设置在衬底上方并且电连接至导电层。高导热系数材料设置在衬底上方并且接触导电层的暴露部分。封装件还包括凸轮环,凸轮环位于高导热系数材料上方并且接触高导热系数材料。本发明涉及具有热点热管理部件的3DIC封装。
本发明提供半导体装置及形成发光二极管元件的方法。上述半导体包含了一基板,其具有相反的第一侧边和第二侧边。一第一放热元件形成于此基板的第一侧边上,一第二放热元件形成于基板上与该第一放热元件共平面的第一侧边,但不接触第一放热元件。一散热器利用一热界面材料结合至此基板的第二侧边。此散热器包含一第一和第二蒸汽室。第一蒸汽室内嵌于散热器中且大体上相对于该第一放热元件。第二蒸汽室内嵌于散热器中且大体上相对于该第二放热元件。举例来说,第一放热元件可为一发光二极管,且第二放热元件可为一发光二极管的驱动电路。本发明改善了半导体装置的热性能。
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