描述了包括作为光源的发光二极管(LED)的显示系统,如液晶显示系统(LCD)。在一些实施例中,高亮度LED与这里描述的热管理系统以及其他部件组合,用于照明所述显示系统。所述系统可被设计为使用较少数量的LED进行照明,而达到的亮度可与某些现有类似尺寸的显示系统相比或者超过它们。
本发明提供一种发光元件光源,发光元件光源包括用于检测和用于有选择地管理光源的操作温度的系统。在一般情况下,光源包括一个或多个发光元件,将发光元件安排成一个或多个组、一个或多个阵列、或一个或多个集,可操作地安装在相应的和 或共用的基板上。一个或多个基板中的每一个通常都包括电路,电路用于可操作地耦合安装在其上的发光元件(一个或多个)到光源驱动机构,光源驱动机构配置成向发光元件(一个或多个)提供驱动电流。基板(一个或多个)还包括一个或多个热探针,热探针配置成将一个或多个相应的和 或组合的所选发光元件热耦合到一个或多个温度检测元件,从而可以检测、监测、和有选择地控制所选发光元件(一个或多个)的操作温度,以便维持期望的光源操作特性和 或输出特性。
本发明涉及热交换装置和热管理系统。该热交换装置(40)用来配备在热管理系统(1)中,包括能被致冷流体穿过的第一热交换器(10)、能被载热流体穿过的第二热交换器(36)。该装置(40)包括储热器件(M),用以与第一热交换器(10)和 或第二热交换器(36)进行热交换。所述热管理系统(1)包括这样一个热交换装置(40)。
本发明揭示了一种装置,这种装置可以包括一个印刷电路板(PCB),而一个电子封装件可以被配置在PCB的第一表面附近。PCB可以包括一个金属层和一个板芯,而在有些情况下,可以包括多个插在多个金属层之间的板芯,并且在有些实施例中可以沿着板芯配置一个底板。金属层可以被配置在板芯第一表面上。金属层可以包括适合确定可以是附着到PCB上的电子封装件的电路通路的迹线的金属或其他导电材料。在有些情况下,板芯可以是不导电的而且可以是隔热的,因此阻止将来自电子封装件的热传过PCB。然而,可以将一些插脚配置成穿过包括板芯的PCB,从板芯第一表面通达板芯第二表面,以将电子封装件产生的热传导出去予以散去。在有些实施例中,插脚可以进入底板。在有些实施例中,可以在电子封装件与板芯之间配置一个垫片,而插脚进入垫片。
一种自由立膜,包括：i 基体层,其具有相对的表面,和ii 纳米棒 阵列,其中纳米棒定向的穿过基体层并从基体层的一个或两个表面伸出至 少1微米的距离。一种制备自由立膜的方法,包括：(a)在基底上提供纳米 棒阵列,任选的,(b)用牺牲层渗透该阵列；(c)用基体层渗透该阵列,由 此产生渗透的阵列；任选的,(d)当步骤(b)存在时,除去牺牲层,保留基 体层；和(e)将渗透的阵列从基底平面上移除。根据所选用纳米棒的类型和 密度,自由立膜可以用于作为滤光片、ACF、或TIM。
描述了包括作为光源的发光二极管(LED)的显示系统,如液晶显示 系统(LCD)。在一些实施例中,高亮度LED与这里描述的热管理系统 以及其他部件组合,用于照明所述显示系统。所述系统可被设计为使用较 少数量的LED进行照明,而达到的亮度可与某些现有类似尺寸的显示系 统相比或者超过它们。
热传商务网-热传散热产品智能制造信息平台
