本申请公开一种NTC芯片电极浆料及使用该浆料的NTC芯片的制备方法,本申请的NTC芯片电极浆料包括采用银包钯粉替换银粉作为导电剂。本申请的银包钯粉末是以钯为基体添加银的二元合金,钯和银可无限互溶,形成连续固溶体,电阻值稳定,室温下具有良好的抗氧化性,在高温下随钯含量增加抗氧化能力亦随之提高,在含硫气氛中不变色,不易出现腐蚀老化。采用本申请电极浆料制备的NTC芯片,具有电阻稳定、可靠性强、抗机械振动和耐冷热冲击性能好。能够满足新能源汽车电池组、电机、电控、热管理系统中的对温度传感器在精度高、响应速度快、一致性好、可靠性高越来越高的要求。
本实用新型公开了一种具有热疏导及定向热聚集功能的热管理器件,包括圆柱体基体、热源和热聚集部件,所述热源为设置在所述圆柱体基体中心且与所述圆柱体基体等高的柱状体结构,所述热聚集部件为多个设置在所述圆柱体基体内且围绕所述热源周向布置的扇形结构,所述热聚集部件与所述圆柱体基体高度相同,所述热聚集部件短弧面一侧远离所述热源,所述热聚集部件由两种热导率不同的材料沿扇形结构的圆弧方向交错排布构成。本实用新型的热管理器件改变了现有热超构材料只能实现非线性热流单一调控的功能,实现了热疏导和定向热聚集的耦合,将高温热源区域的热流进行分布式疏导、定向聚集到低温区域,具有非常显著的应用优势。
本发明涉及一种具有热疏导及定向热聚集功能的热管理器件,包括圆柱体基体、热源和热聚集部件,所述热源为设置在所述圆柱体基体中心且与所述圆柱体基体等高的柱状体结构,所述热聚集部件为多个设置在所述圆柱体基体内且围绕所述热源周向布置的扇形结构,所述热聚集部件与所述圆柱体基体高度相同,所述热聚集部件短弧面一侧远离所述热源,所述热聚集部件由两种热导率不同的材料沿扇形结构的圆弧方向交错排布构成。本发明的热管理器件可以实现热源的热流疏导和定向聚集,且材料选择的范围扩大,适用于宽温度范围及宽热流范围。
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