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  • 牵引电池热管理方法和系统

    一种示例性方法包括当电池组需要冷却时使流体循环通过热交换器和电池组,以及当电池组需要加热时使流体循环通过废气热回收装置和电池组。一种示例性系统包括电池组、热交换器、废气热回收装置、以及流体阀,该流体阀可移动到冷却位置和加热位置,冷却位置容许流体在热交换器和电池组之间循环,加热位置容许流体在废气热回收装置和电池组之间循环。

    2016-12-21 00:00:00 散热热传专利
  • 用于复合材料修补的热管理的光学扫描器和投射装置及热管理的方法

    一种用于应用于复合结构上的修补区域的复合板层和粘合剂的热管理的装置使用全部与计算机化的控制系统通信的光学扫描器和投射系统、编码的摄影测量目标、编码的二维热电偶阵列和编码的加热毯的组合,所述计算机化的控制系统建立修补的复合结构、复合结构的修补区域、用于监测修补区域中的温度的热电偶和用于加热修补区域的加热毯之间的空间关系。光学扫描器和投射系统复合结构上的修补区域上方的热电偶的位置处投射热电偶的识别和热电偶的实时温度。

    2016-12-14 00:00:00 散热热传专利
  • 热管理系统和方法

    本发明涉及热管理系统和方法。一种热管理系统,包括:箱;隔热材料,其设置在箱内,该隔热材料界定隔热材料的内部空间;衬里,其设置在内部空间中,该衬里具有朝向箱的中心延伸的内表面;相变材料的外容器,其设置在衬里中,该外容器包括包含第一相变材料的多个外板,所述多个外板包括底部外板、顶部外板和侧部外板;以及相变材料的内容器,其设置在外容器中,该内容器包括包含第二相变材料的多个内板;其中侧部外板中的每个的外表面与衬里的内表面平行。

    2014-03-12 00:00:00 散热热传专利
  • 电池系统的热管理

    一种电池模块,包括设置在电池模块内的多块电化学电池和被设置用于为多块电化学电池提供热管理的热管理系统。热管理系统包括邻接电池模块第一侧面设置的第一热板以及邻接与电池模块第一侧面相对的电池模块第二侧面设置的第二热板。第一热板包括从第一热板表面伸出的从电池模块第一侧面延伸至电池模块第二侧面的一系列散热片。第二热板包括从第二热板表面伸出的从电池模块第二侧面延伸至电池模块第一侧面的一系列散热片。

    2013-04-10 00:00:00 散热热传专利
  • 热发光二极管(LED)照明系统和方法

    LED照明系统可在85℃的结温之上处操作LED以及将该LED、该LED照明系统的由于在85℃的结温之上处操作该LED而将该LED照明系统的预期寿命减少到小于25,000小时的部件分开。相应地,该LED本身可被驱动得比传统情况更热,而不影响其寿命。通过允许该LED操作得更热,针对该LED本身可需要所减小的散热,这可减少该LED照明系统的热管理系统的成本、大小和 或复杂度和 或可允许该LED照明系统的热预算用在别处。还描述了相关结构。

    2012-05-16 00:00:00 散热热传专利
  • 具有热管理构件的插座组件

    一种插座组件(100),包括照明封装件(102)和插座外壳(106),插座外壳(106)具有可移除地容纳照明封装件(102)的容座(104)。热管理构件(108)被耦接至插座外壳(106),且位于容座(104)上,与照明封装件(102)热接合。热管理构件(108)配置为接合热沉(110),从而将热从照明封装件(102)消散至热沉(110)。可选的,插座外壳(106)和热管理构件(108)中的至少一个可以具有配置为将插座外壳(106)安装至热沉(110)的安装元件(142),其中照明封装件(102)可从容座(104)移除,同时插座外壳(106)保持为安装至热沉(110)。热管理构件(108)可耦接至插座外壳(106),以使热管理构件(108)和插座外壳(106)耦接至热沉(110)作为一个单元。

    2011-08-24 00:00:00 散热热传专利
  • 用于数据模块的热管理

    提供一种可在无线通信系统中操作的数据模块。所述数据模块包含多个电路组件、一个或一个以上温度传感器和热管理单元。所述温度传感器经配置以确定对应电路组件的温度。所述热管理单元经配置以基于所述温度确定来确定所述数据模块的一个或一个以上热特性并产生一个或一个以上功率控制点信号,所述一个或一个以上功率控制点信号指示是否基于所述所确定的热特性来调整目标组件的对应操作特性。

    2011-04-20 00:00:00 散热热传专利
  • 安装电子部件

    一种柔性电路包括具有整体模制的安装结构的滚压模制热塑性树脂基 部片,所述安装结构定位成将发光装置接纳在照明位置。该安装结构包括 构造成接纳发光装置的销的销插座。导电部分由树脂基部承载,该导电部 分定位成电连接至所述发光装置的导体。另一柔性电路承载分离的基层电 路芯片和从承载互联各芯片的导电迹线的树脂带的表面延伸的固紧件元件 的区域。

    2008-10-01 00:00:00 散热热传专利