本实用新型公开了一种电子器件的温度控制的方法,采用压缩制冷技术 来实现电子器件的温度控制,这种方法改变了现有的器件的被动的温度控 制的方法,而是采用主动的压缩制冷的方法实现了温度控制,并且可以实 现低于环境温度的散热,从而可以提高器件的寿命和可靠性。
一种空气调节单元(228),可以根据设计成量化再循环级别的性 能指数对其进行控制。对于空气调节单元控制而言,确定(704,804) 性能指数设定值,并且测量(706,806)一次迭代的性能指数。此外, 确定测得的一次迭代性能指数等于还是超过性能指数设定值(708, 808)。而且,响应于测得的一次迭代的性能指数等于或者超过性能指 数设定值(710,810)来提高空气调节单元(228)的供应空气温度。
为装置提供热管理。所述装置可包括基板,在该基板的第一表 面上具有安装区域。该装置可还包括从该安装区域延伸到所述基板 的至少内部的第一热通路。所述装置可还包括基本平行于该基板第 一表面的至少一个热平面,该至少一个热平面与至少一个第一热通 路进行热接触。该装置可还包括散热器附着区域,以及从该散热器 附着区域延伸到所述基板的内部的第二热通路,该至少一个热平面 与第二热通路进行热接触。
本发明的实施例大致涉及用于利用管芯内部的热传感器进行热管理的 系统、方法和装置。在一些实施例中,集成电路(例如,存储控制器)包 括温度收集逻辑电路和控制逻辑电路。所述温度收集逻辑电路接收并存储 来自多个远程存储设备的温度数据,其中每个存储设备都具有在管芯内部 的热传感器。在一些实施例中,所述逻辑控制电路至少部分地根据所述温 度数据来控制热节流。本发明还描述和阐述了其它的实施例。
电路的半导体部分,包括以平面方式设置在公共封装中的多个倒装芯 片设备。所述多个倒装芯片设备互相连接而不需要引线接合。所述公共封 装包括封装结构,所述封装结构包括连接部分和至少一个网状部分,帮助 对通过所述多个倒装芯片设备散发的热量进行热管理,并且对所述倒装芯 片设备进行互相连接。所述电路中的无源设备也以平面方式设置在所述公 共封装中。
本发明属于电池组热管理技术领域,其特征在于,基于实验得到镍氢电池的平均比热、 生热速率及电池平衡电动势温度影响系数；在计算机中,建立电池生热模型,使用软件Fluent 得到电池内部温度场分布；再以自然风冷条件下的温差为基准,以变电流放电过程的平均电 流为输入,建立一个同时反映电流、工作时间及电池表面传热系数对温度影响的温差模型； 由于电池的内外温差曲线都具有幂函数特征,因而用幂函数拟合温差曲线,从而得到温差模 型的各系数值；利用温差模型算出温差,再加上表面各点测温值便可得到电池内部的最高温 度,从而填补了空白。
一种建筑物围护结构传热系数现场检测方法,实施步骤包括：粘贴热流计 和温度传感器,用传输线将热流计、温度传感器与温度热流自动巡回检测仪连 接；将自动控温恒温箱紧贴于布有热流计、温度传感器的内墙面；调整自动控 温恒温箱；自动读取储存测量值；计算建筑物围护结构传热系数。该方法利用 人为造成温差的环境下,通过温度传感器测到的温差和热流计输出的电动势 E,便可反映出热流密度的大小。利用公式可以求出传热系数K。本发明具有 操作简便、检测精度高、周期短等优点,对于推动建筑物及建筑设备节能将会 产生积极作用。
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